苹果目前正处于验证台湾积体电路制造公司（TSMC）在亚利桑那州凤凰城新工厂生产的半导体芯片的最后阶段。这一进展标志着向大规模生产迈出了关键一步，预计将在本季度晚些时候开始。
亚利桑那州工厂计划生产包括A16仿生芯片（目前用于iPhone 15和iPhone 15 Plus）以及用于Apple Watch Series 9和Watch Ultra 2的S9芯片。
台积电进军美国与《芯片与科学法案》的目标一致。该法案是美国政府推动本土半导体制造和创造本地就业机会的倡议。去年11月，台积电根据该法案获得了66亿美元的资助，用于支持其在亚利桑那州的运营。
展望未来，台积电计划今年在亚利桑那州生产4纳米芯片，并计划在2028年前推进至3纳米制程技术。公司还承诺在2030年前在亚利桑那州建立第三座半导体工厂，专注于生产2纳米芯片。
这一战略举措不仅加强了台积电在美国的布局，也通过多元化芯片生产来源，提升了苹果供应链的韧性。